拉伸强度115Mpa
弯曲强度185Mpa
弯曲模量8600Mpa
特性级别高刚性
加工级别注塑级
应用应用广泛
性能耐高温、耐腐蚀、耐辐射
防火阻燃
隔热耐热性强
阻燃等级一级
热变形温度142℃℃
密度1.3g/cm3g/cm3
缺口冲击强度53kg.cm/cmkg.cm/cm
熔体流动速率190g/10ming/10min
东莞市锦玖塑胶有限公司成立于2002年,位于广东东莞市樟木头塑胶物流中心城,是销售各种塑胶原料的综合性公司代理。
PP注塑中出现变黑,黄纹及黑点的解决方法:
(1) 如果在生产过程中一直有变色现象,就需首先检查用料是否有问题,比如掺杂了其它料及异物来的新材料是否存在质量问题,使用的回收料是否合格,配混料是否配方配确等,一一排除后,再检查其它原因。
(2) 工艺条件方面:主要考虑熔融温度,一般要逐段降低料筒温度,特别是前两段的温度,而且针对不同的材料使用不同的温度,如尼龙共混改性聚苯硫醚;可显著提高冲击强度。虽然聚苯硫醚和尼龙两者的熔融温度和热分解温度相差悬殊,亲和性不够理想,但它们在较高温度下却能产生十分优良的熔混效果。温度从料筒到喷嘴分段控制,依次为260℃、280℃、300℃、310℃。PC聚碳酸酯、PPO聚苯醚、PTFE聚四氟乙稀、PI聚酰亚胺等等共混改性聚苯硫醚各种规格的材料,料筒加热温度都有差异。当然,成型温度的终选定还要综合考虑制品形状、尺寸、模具结构、制品性能要求等方面。另外,若螺杆转速太快、背压太高、速率太快,以及喷嘴孔径、浇道、浇口尺寸太小等都会使熔体产生高的剪切热,造成PPS出现熔体破裂现象,而且易使模腔内气体不能及时排出,造成制品局部灼伤而变黑。
(3) 用料、操作方法方面:若一开机就发现有黑点,这多半与料筒存料有关,故须注意操作方式方法,当开机前料筒所存料为PPS时,要用新料在成型温度下将料筒清洗3~4次(对空)。如果所存料为别的料,特别是热稳定性差的料如PVC、POM等,这就要求在开机时不能升高温度,而且不能用PPS清洗料筒,只能在较低温度下用热稳定性好的料如PS聚苯乙烯、PE聚乙烯等清料。清洗干净后,再把料筒温度升至PPS正常加工温度,然后用PPS料清洗一下,方可进行加工。在加工过程中,若需临时中止生产,则需将料筒温度降到280℃以下保温,(因PPS的熔化温度为280℃),以免时间过长物料分解而变色。
PPS的注塑性能及优缺点
高纯度的PPS不适合注塑,由于它粘度太大,不易活动,注塑用的PPS都经由改性,加过许多填料和改性剂,也就是说注塑用的PPS是改性PPS。
PPS是结晶性塑料,有分明的熔点,280℃时凝结,但它的粘度大,难以无效的活动,400℃时就分化;普通加工温度为300℃--340℃;PPS不吸水,在有水分的状况下,能惹起分化,需求烘干,能够用140℃烘干2-4小时即可。
PPS合用于在低温和湿润的而有载荷的状况下,做隔热,防腐和绝缘材料。因为PPS具有以下一些优点:(1)在较高的温度下,PPS能耐任何溶剂的侵蚀; (2)PPS抗蠕变功能高,其它机械功能也比拟高; (3)PPS在低温下,也能坚持它的机械功能和尺寸; (4)PPS的介电功能,在很宽的频率,温度,湿度下,都能坚持恒定。
缺点:PPS活动性差,加工难度大。
PPS原料热学性能:PPS具有优异的热性能,短期可耐260℃,并可在200~240℃下长期使用;其耐热性与PI相当,仅次于F4塑料,这在热固性塑料中也不多见。
PPS原料(4)电学性能:PPS的电性能十分突出,与其他工程塑料相比,其介电常数和介电损耗角正切值都比较低,并且在较大的频率、温度及温度范围内变化不大;PPS的耐电弧好,可与热固性塑料媲美。PPS常用于电器绝缘材料,其用量可占30%左右。
PPS原料(5)耐化学性能:PPS的大特点之一为耐化学腐蚀性好,其化学稳定性能仅次于F4;PPS对大多酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烃、芳香烃、氯代烃等稳定,不耐及氧化性酸、氧化剂、、、王水、过氧化氢及次氯酸钠等。PPS的耐性好。
PPS原料(6)PPS的阻燃性好,其氧指数高达44%以上;与其他塑料相比,它在塑料中属于高阻燃材料(纯PVC的氧指数为47%、PSF为30%、PA66为29%、MPPO为28%,PC为25%)。
特性:空气*允许工作温度非常高(可在240持续工作,短时可达260),在高温环境保持高机械强度、刚度和硬度,优越的耐腐蚀及耐水解性能(目前尚未发现可在200以下溶解聚苯硫醚的溶剂,对无机酸、碱和盐类的抵抗性极强),的耐磨和摩擦性,非常好的尺寸稳定性,的抗高能量,良好的抗紫外线性能,自身具有阻燃性,优良的电绝缘性。
PPS用于电子电器工业可占30%,它适合于环境温度**200℃的高温电器元件;可制造发电机和发动机上的点涮、电涮托架、启动器线圈、屏蔽罩及叶片等;在电视机上,可用于高电压外壳及插座、接线柱及端子板等;在电子工业、制造变压器、阻流圈及继电器的骨架和壳体,集成电路载体;利用高频性能,制造H级绕线架和微调电容器等。
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